發展方向
關鍵技術開發
跨領域的組合
關鍵技術開發
中心藉由次世代B5G/6G無線通訊的應用，發展衛星星際間與衛星對地間雷射光通訊技術，藉由衛星酬載進行自由空間雷射光通訊系統整合之高速傳輸研究及其相關驗證。搭配商業化立方衛星光通訊酬載與球型馬達姿態系統酬載，具有體積小、功號小的優勢，以及架設台灣第一座追蹤低軌道衛星的光學地面接收站，進行衛星對地之間的光通訊傳輸鏈結。同時藉由光學地面站對衛星本體姿態控制與精細指向系統進行性能驗證，並提高光通訊傳輸通道SNR比及資料的傳輸速率。
本中心同時於次世代B5G/6G無線通訊系統下與『微型化的大型陣列天線』整合，進行大型陣列天線整合高功率RFIC模組關鍵技術的發展，使得高功率大型陣列天線系統晶片化。此一整合之高功率大型陣列天線系統晶片技術將在與後端AD/DA/DSP submodule晶片進行全系統整合，發展次世代B5G/6G全系統SOC晶片化關鍵技術。並藉此發展通訊與感測整合技術(Communication and sensor integration)，結合AIoT物聯網技術，讓「通訊」與「感測」能更相互融合。
近、中程發展
1.低軌衛星對地間光通訊－NYCU第一顆光通信酬載6U立方衛星：
中心將於2025年3月完成第一顆6U立方衛星發射，進行低軌衛星對地面間的光通信驗證。接著在2030間，將與太空中心合作，共同發射2~3顆不同大小的低軌立方衛星，進行進一步的星地間的光通信系統測試與驗證。
2.低軌衛星對地間光//B5G/6G通訊系統整合－NYCU第一顆光/B5G/6G通信酬載微衛星：
太空中心將與本中心合作，規劃於2028年共同發射1顆微衛星，酬載光通信及微型化的大型陣列天線二個系統，進行星對地間的光/B5G/6G新一代通信系統開發與驗證。
遠程發展
俟1000公里的光通訊系統完成整合測試後，於2032年以後開始進一步進行低軌/低軌衛星間(5500公里)光通訊系統與同步衛星至低軌衛星/地間(36000公里)光通訊系統的整合測試與驗證。